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BGA焊接

可进行球状、锥状、柱装等各种形状BGA焊接,可对塑料、陶瓷等各种材料BGA进行焊接,亦可对各种大小、各种球间距尺寸的BGA进行焊接;公司的紧密合作伙伴具有专业的BGA返修台及3D X-Ray检测,可提供专业的BGA焊接效果检测。

BGA

X-Ray检查机

  检查:BGAs, μBGAs , Flip Chip and leading-edge packages.
  机器外形:50“H x 55”W x 42“D
  分辨率:20lp/mm

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